公司信息

  • 联系人: 柯小姐
  • 洽洽:
  • 所在地: 深圳市 福田区
  • 会员年限: 会员19
  • 企业资质: 查看诚信档案
  • 实体认证: 已认证(2020-12-28)
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深圳市高通伟业电子有限公司

主营产品 : 手机CPU配套 | EMMC存储器 | MCP存储器 | NAND闪存 | DDR内存
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  • 电 话:
     专营高通正品
     专营高通正品
  • 手 机:
  • Q  Q:
  • 地 址:
    深圳市福田区深南中路国际文化大厦29楼2906K
深圳高通伟业电子有限公司是一家专业从事无线通信芯片和存储芯片现货分销的企业,公司具有18年的无线通信芯片分销经验,拥有优势的原厂供货渠道和现货配套服务能力,主要服务于国内外通信行业的方案商和生产商,为客户提供最好、最优势竞争价格的产品及售后服务。欢迎有需要的广大商户来电垂询 热线:QQ: 800048464 公司专营:Qualcomm高通 Sandisk闪迪 Samsung三星 Hynix现代 MTK联发科 HYNIX/海力士EMMC存储器 MCP存储器 NAND闪存 DDR内存, 另外专业高价回收高通 内存IC

优势库存

型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
H26M64002DQR SKHYNIX/海力士 BGA 23+ 30000 2025-07-12
H26M64001EMR SKHYNIX/海力士 BGA 23+ 30000 2025-07-12
H26M62002GPR SKHYNIX/海力士 BGA 23+ 30000 2025-07-12
H26M54003EMR SKHYNIX/海力士 BGA 23+ 30000 2025-07-12
H26M54002EMR SKHYNIX/海力士 BGA 23+ 30000 2025-07-12
H26M52208FPR SKHYNIX/海力士 BGA 23+ 30000 2025-07-12
H26M52208FMR SKHYNIX/海力士 BGA 23+ 30000 2025-07-12
H26M52003EQR SKHYNIX/海力士 BGA 23+ 30000 2025-07-12
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
K3UHBHB0BM-EGCL SAMSUNG/三星 BGA 24+ 30000 2025-07-12
H9HKNNNHCMMUDR-NEH SKHYNIX/海力士 BGA 24+ 37500 2025-07-12
D9XKX MICRON/美光 BGA 24+ 80000 2025-07-12
H9TQ27ADFTMCUR-KUMR SKHYNIX/海力士 BGA 24+ 45000 2025-07-12
H9TQ27ADFTMCUR-KUM 海力士/SKHYNIX BGA 24+ 86520 2025-07-12
H58G78CK8BX185 SKHYNIX/海力士 BGA 24+ 80000 2025-07-12
H9HKNNNEBMAVAR-NEH SAMSUNG/三星 BGA 23+ 20000 2025-07-12
K3KLALAOEM-MGCU SAMSUNG/三星 BGA 24+ 80000 2025-07-12
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
THGBMAG5A1JBAIR TOSHIBA/东芝 BGA 23+ 30000 2025-07-12
THGBM5G9B8JBAIE TOSHIBA/东芝 BGA 23+ 21000 2025-07-12
THGBM5G8A4JBAIR TOSHIBA/东芝 BGA 23+ 30000 2025-07-12
THGBM5G7A2JBAIR TOSHIBA/东芝 BGA 23+ 18500 2025-07-12
THGBM5G6A2JBAIR TOSHIBA/东芝 BGA 23+ 30000 2025-07-12
THGBM5G5A1JBAIR TOSHIBA/东芝 BGA 23+ 30000 2025-07-12
THGBM4G5D1HBAIR TOSHIBA/东芝 BGA 23+ 30000 2025-07-12
WCD9335-0VV QUALCOMM/高通 BGA 23+ 12300 2025-07-12
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
K3LKFKF0CM-MUCP SAMSUNG/三星 24+ 53000 2025-07-12
K4UJE3D4AA-MGCL SAMSUNG/三星 BGA 24+ 55000 2025-07-12
DS28E10P+ MAXIM/美信 BAG 20+ 2160 2025-07-12
DS28E10P+ MAXIM/美信 BAG 21+ 2160 2025-07-12
H9CCNNNBJTMLAR-NUM SKHYNIX/海力士 BGA 24+ 30000 2025-07-12
H28U62301AMR SKHYNIX/海力士 BGA 24+ 66500 2025-07-12
H9CCNNNBJTALAR-NUD SKHYNIX/海力士 BGA 24+ 58000 2025-07-12
H9CCNNN8GTMLAR-NUD SKHYNIX/海力士 BGA 24+ 80000 2025-07-12
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
TLV62585RWTR TI/德州仪器 BAG 2302+5 3000 2025-07-12
LT1931ES5#TRPBF ADI/亚德诺 BAG 21+ 5 2025-07-12
MAX17040G+T MAXIM/美信 BAG 19+ 10 2025-07-12
MAX17040G+U MAXIM/美信 BAG 18+ 10 2025-07-12
MIC29300-3.3WU-TR MICROCHIP/微芯 BAG 21+ 50 2025-07-12
MIC29300-3.3WU-TR MICROCHIP/微芯 BAG 20+ 74 2025-07-12
REF3012AIDBZR TI/德州仪器 BAG 19+ 4 2025-07-12
REF5025AIDR TI/德州仪器 BAG 2310 100 2025-07-12
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
TJA1043TK/1 NXP/恩智浦 BAG 22+ 60000 2025-07-12
MIC2545A-1YM MICROCHIP/微芯 BAG 19+ 10 2025-07-12
MIC2549A-1YM MICROCHIP/微芯 BAG 20+ 5 2025-07-12
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
SA555DR TI/德州仪器 BAG 2231 2500 2025-07-12
SN74LV1T125DBVRG4 TI/德州仪器 BAG 2137 740 2025-07-12
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
IPD060N03LGATMA1 INFINEON/英飞凌 BAG 2115 2500 2025-07-12
IPD65R650CEAUMA1 INFINEON/英飞凌 BAG 21+ 2500 2025-07-12
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
MIC5205-3.0YM5-TR MICROCHIP/微芯 BAG 20+ 130 2025-07-12
MIC5205-3.3YM5-TR MICROCHIP/微芯 BAG 21+ 10 2025-07-12
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
IPD135N03LGATMA1 INFINEON/英飞凌 BAG 21+ 1000 2025-07-12
NTJD4401NT1G ONSEMI/安森美 BAG 22+ 9000 2025-07-12
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
LT1970AIFE#PBF ADI/亚德诺 BAG 21+ 3 2025-07-12
OPA2673IRGVT TI/德州仪器 BAG 18+ 50 2025-07-12
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
TPD1E04U04DPYR TI/德州仪器 BAG 2138 10000 2025-07-12
相片名称