型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
K3KL5L50QM-JUCT | SAMSUNG/三星 | BGA | 24+ | 36500 | 2025-02-28 | |||
K3LK4K40CM-JFCP | SAMSUNG/三星 | BGA | 24+ | 58600 | 2025-02-28 | |||
K3LK4K40CM-JHCP | SAMSUNG/三星 | BGA | 24+ | 36500 | 2025-02-28 | |||
K3LK4K40CM-JUCP | SAMSUNG/三星 | BGA | 24+ | 36500 | 2025-02-28 | |||
K3LK7K70BM-JUCP | SAMSUNG/三星 | BGA | 24+ | 36500 | 2025-02-28 | |||
K3LK7K70BM-JGCP | SAMSUNG/三星 | BGA | 24+ | 35000 | 2025-02-28 | |||
K3KL3L30QM-JGCT | SAMSUNG/三星 | BGA | 24+ | 58600 | 2025-02-28 | |||
K3KL1L10GM-JGCT | SAMSUNG/三星 | BGA | 24+ | 36500 | 2025-02-28 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
K3KL5L50QM-JUCT | SAMSUNG/三星 | BGA | 24+ | 36500 | 2025-02-28 | |||
K3LK6K60BM-JUCP | SAMSUNG/三星 | BGA | 24+ | 35000 | 2025-02-28 | |||
K3LK4K40CM-JFCP | SAMSUNG/三星 | BGA | 24+ | 58600 | 2025-02-28 | |||
K3LK4K40CM-JHCP | SAMSUNG/三星 | BGA | 24+ | 36500 | 2025-02-28 | |||
K3LK4K40CM-JUCP | SAMSUNG/三星 | BGA | 24+ | 36500 | 2025-02-28 | |||
K3LK7K70BM-JUCP | SAMSUNG/三星 | BGA | 24+ | 36500 | 2025-02-28 | |||
K3LK7K70BM-JGCP | SAMSUNG/三星 | BGA | 24+ | 35000 | 2025-02-28 | |||
K3KL3L30QM-JGCT | SAMSUNG/三星 | BGA | 24+ | 58600 | 2025-02-28 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
K4F6E3S4HB-MGCL | SAMSUNG/三星 | BGA | 24+ | 36500 | 2025-04-17 | |||
K3KL8L80QM-MGCT | SAMSUNG/三星 | BGA | 24+ | 30000 | 2025-04-07 | |||
H58G56CK8BX146 | SKHYNIX/海力士 | BGA | 24+ | 30000 | 2025-04-07 | |||
MT62F1G32D2DS-023 IT | MICRON/美光 | BGA | 30000 | 2025-04-07 | ||||
H58G78BK7BX114 | SKHYNIX/海力士 | BGA | 24+ | 30000 | 2025-04-07 | |||
KLUEG4RHHF-F0G1 | SAMSUNG/三星 | BGA | 24+ | 30000 | 2025-03-18 | |||
KLUGG8NHKB-F0H1 | SAMSUNG/三星 | BGA | 24+ | 58600 | 2025-03-11 | |||
H9TQ18ABJTMCUR-KTM | SKHYNIX/海力士 | 25+ | 58600 | 2025-03-05 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
K4F6E3S4HB-MGCL | SAMSUNG/三星 | BGA | 24+ | 36500 | 2025-04-17 | |||
K3KL8L80QM-MGCT | SAMSUNG/三星 | BGA | 24+ | 30000 | 2025-04-07 | |||
H58G56CK8BX146 | SKHYNIX/海力士 | BGA | 24+ | 30000 | 2025-04-07 | |||
MT62F1G32D2DS-023 IT | MICRON/美光 | BGA | 30000 | 2025-04-07 | ||||
H58G78BK7BX114 | SKHYNIX/海力士 | BGA | 24+ | 30000 | 2025-04-07 | |||
KLUEG4RHHF-F0G1 | SAMSUNG/三星 | BGA | 24+ | 30000 | 2025-03-18 | |||
KLUGG8NHKB-F0H1 | SAMSUNG/三星 | BGA | 24+ | 58600 | 2025-03-11 | |||
H9TQ18ABJTMCUR-KTM | SKHYNIX/海力士 | 25+ | 58600 | 2025-03-05 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
K4F2E3S4HM-MGCJ | SAMSUNG/三星 | 25+ | 36500 | 2025-03-05 | ||||
K4F6E3S4HM-MGCJ | SAMSUNG/三星 | BGA | 36500 | 2025-03-05 | ||||
K3KL5L50CM-BGCW | SAMSUNG/三星 | 24+ | 36500 | 2025-03-05 | ||||
K4E8E324ED-EGCG | SAMSUNG/三星 | BGA | 24+ | 36500 | 2025-03-05 | |||
KMDX60018M-B425 | SAMSUNG/三星 | BGA | 24+ | 36500 | 2025-03-04 | |||
KM8V8001JM-B813 | SAMSUNG/三星 | BGA | 24+ | 50000 | 2025-02-28 | |||
H9HQ15AFAMBDAR-KEM | SKHYNIX/海力士 | BGA | 24+ | 36000 | 2025-02-28 | |||
K4UTE3D4AA-KUCL | SAMSUNG/三星 | BGA | 24+ | 50000 | 2025-02-28 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
K4F2E3S4HM-MGCJ | SAMSUNG/三星 | 25+ | 36500 | 2025-03-05 | ||||
K4F6E3S4HM-MGCJ | SAMSUNG/三星 | BGA | 36500 | 2025-03-05 | ||||
K3KL5L50CM-BGCW | SAMSUNG/三星 | 24+ | 36500 | 2025-03-05 | ||||
K4E8E324ED-EGCG | SAMSUNG/三星 | BGA | 24+ | 36500 | 2025-03-05 | |||
KMDX60018M-B425 | SAMSUNG/三星 | BGA | 24+ | 36500 | 2025-03-04 | |||
KM8V8001JM-B813 | SAMSUNG/三星 | BGA | 24+ | 50000 | 2025-02-28 | |||
H9HQ15AFAMBDAR-KEM | SKHYNIX/海力士 | BGA | 24+ | 36000 | 2025-02-28 | |||
K4UTE3D4AA-KUCL | SAMSUNG/三星 | BGA | 24+ | 50000 | 2025-02-28 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LT1931ES5#TRPBF | ADI/亚德诺 | BAG | 21+ | 5 | 2025-02-28 | |||
MAX17040G+T | MAXIM/美信 | BAG | 19+ | 10 | 2025-02-28 | |||
MAX17040G+U | MAXIM/美信 | BAG | 18+ | 10 | 2025-02-28 | |||
MIC29300-3.3WU-TR | MICROCHIP/微芯 | BAG | 21+ | 50 | 2025-02-28 | |||
MIC29300-3.3WU-TR | MICROCHIP/微芯 | BAG | 20+ | 74 | 2025-02-28 | |||
REF3012AIDBZR | TI/德州仪器 | BAG | 19+ | 4 | 2025-02-28 | |||
REF5025AIDR | TI/德州仪器 | BAG | 2310 | 100 | 2025-02-28 | |||
REF5045AIDR | TI/德州仪器 | BAG | 15+ | 5 | 2025-02-28 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
MIC2545A-1YM | MICROCHIP/微芯 | BAG | 19+ | 10 | 2025-02-28 | |||
MIC2549A-1YM | MICROCHIP/微芯 | BAG | 20+ | 5 | 2025-02-28 | |||
TJA1043TK/1 | NXP/恩智浦 | BAG | 22+ | 60000 | 2025-02-28 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LT1970AIFE#PBF | ADI/亚德诺 | BAG | 21+ | 3 | 2025-02-28 | |||
OPA2673IRGVT | TI/德州仪器 | BAG | 18+ | 50 | 2025-02-28 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
IPD135N03LGATMA1 | INFINEON/英飞凌 | BAG | 21+ | 1000 | 2025-02-28 | |||
NTJD4401NT1G | ONSEMI/安森美 | BAG | 22+ | 9000 | 2025-02-28 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
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SA555DR | TI/德州仪器 | BAG | 2231 | 2500 | 2025-02-28 | |||
SN74LV1T125DBVRG4 | TI/德州仪器 | BAG | 2137 | 740 | 2025-02-28 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
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IPD060N03LGATMA1 | INFINEON/英飞凌 | BAG | 2115 | 2500 | 2025-02-28 | |||
IPD65R650CEAUMA1 | INFINEON/英飞凌 | BAG | 21+ | 2500 | 2025-02-28 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
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MIC5205-3.0YM5-TR | MICROCHIP/微芯 | BAG | 20+ | 130 | 2025-02-28 | |||
MIC5205-3.3YM5-TR | MICROCHIP/微芯 | BAG | 21+ | 10 | 2025-02-28 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
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L6207PD013TR | ST/意法 | BAG | 2246 | 600 | 2025-02-28 |